Le parti metalliche sono realizzate in acciaio Inox.
Le schede elettroniche sono trattate con resine ad alta resistenza per proteggerle nei casi di installazioni in condizioni estreme di umidità e salinità dell’aria.
I controlli di qualità prevedono un lungo processo di Burn-In ad alte temperature.

Gli alimentatori e i moduli RF sono sovradimensionati.

La tecnologia ICEFET mantiene la temperatura della sezione RF estremamente bassa, con il vantaggio di un consistente allungamento della vita dell’apparato.

Protezioni hardware veloci ed opportuni algoritmi software di controllo dei parametri di funzionamento garantiscono l’operatività anche in impianti con scarsa ventilazione o antenne disadattate.
I single-point-failures sono stati eliminati in fase progettuale mediante architetture ridondanti sulla ventilazione, sullo stadio di alimentazione e su quello RF.

• 24 Mosfet Philips BLF278
• 6 Alimentatori PFC Switching da2.5KW in configurazione current sharing
• 12 ventole controlate in velocità dal microprocessore
• 2 Filtri di armonica
• 2 Eccitatori (nel modello DUAL DRIVE)
• 2 amplificatori E3500
• 1 combinatore a 2-vie, IN 3600W –OUT 7000W+
• 1 carico di sbilanciamento a 2 entrateda 3600W capace di reggere lamassima potenza sbilanciata senzaderating della potenza di uscita.
• 1 TCU- Unità di controllo deltrasmettitore con display LCD e alimentatori ridondanti